比亞迪半導體IPO過會 預期2021年凈利增約5倍

　　【財新網】1月27日晚，深交所官網披露，比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）首發申請獲通過，擬登陸創業板上市。根據招股書，比亞迪半導體計劃發行不超過5000萬股，占發行后總股本的10%，募集資金20.01億元。

　　比亞迪半導體主營車載芯片業務，涉及功率半導體、智能控制 IC（集成電路）、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。該公司原為比亞迪（002594.SZ）旗下微電子事業部，于2020年4月正式拆分。

　　上市前，比亞迪半導體共完成兩輪融資，共計募資約28億元，投資者包括小米產業基金、紅杉資本、國投創新、中金資本、聯想產業基金、深創投等。招股書顯示，目前比亞迪持有比亞迪半導體72.3%的股份，發行完成后，其持股比例將降至65.07%。