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                  環球晶圓赴美設廠 預計2025年投產

                  文|財新 劉沛林(見習)
                  2022年06月28日 18:20
                  環球晶圓計劃在美國得州謝爾曼市興建12寸硅片廠,最高月產能為120萬片。分析認為,該建廠計劃受美國補貼政策、運營成本等因素影響,可能存在不確定性
                  環球晶圓董事長、執行長徐秀蘭在聲明中稱,隨著全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續,環球晶圓值此時機在美設立12寸硅晶圓工廠,以增加半導體供應鏈的韌性。

                    【財新網】在美國補貼芯片產業預期下,又一半導體企業赴美設廠。6月27日,全球第三大硅片制造商環球晶圓(Global Wafer,6488.TWO)宣布,將在子公司GlobiTech所在地美國得州謝爾曼市興建12寸硅片廠。環球晶圓預計,該工廠將于2025年投產,最高產能可達每月120萬片。

                    該公司稱,12寸硅晶圓是所有先進半導體制造廠不可或缺的關鍵材料。隨著格羅方德(GlobalFoundries)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)和臺積電(TSMC)等大廠紛紛計劃在美國擴產,美國對于硅晶圓的需求也將大幅成長。 由于12寸硅晶圓的生產基地目前幾乎全部位于亞洲,使得美國半導體產業高度仰賴進口硅晶圓。 這項擴廠計劃將打造美國本土暌違二十多年的首座12寸新硅晶圓廠,并彌補半導體供應鏈的關鍵缺口。

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                  責任編輯:覃敏 | 版面編輯:肖子何
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