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                  晶圓代工廠粵芯融資45億元 投后估值200億元

                  文|財新 翟少輝
                  2022年07月01日 14:41
                  融資將主要用于新一期項目建設。據粵芯此前公布的資料,三期項目定位于高端模擬芯片工藝產線,重點支持車規級和工業級特色工藝產品
                  6月30日,廣州粵芯半導體技術有限公司宣布于近日完成45億元的新一輪融資。多名接近粵芯的人士告訴財新,該輪融資后,粵芯投后估值達到200億元。圖:視覺中國

                    【財新網】晶圓制造領域迎來巨額融資。6月30日,廣州粵芯半導體技術有限公司(下稱“粵芯”)宣布于近日完成45億元的新一輪融資。多名接近粵芯的人士告訴財新,該輪融資后,粵芯投后估值達到200億元。

                    粵芯本輪融資由廣東省半導體及集成電路產業投資基金廣汽資本聯合領投,并引入上汽、北汽等車企旗下產業資本,以及越秀產業基金、盈科資本、招銀國際、盛譽工控基金等戰略投資股東。同時,還獲得包括華登國際、廣發證券、科學城集團、蘭璞創投等多家既有股東的追加投資。

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                  責任編輯:覃敏 | 版面編輯:劉春輝
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